券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，C没带罩子让捏了一节课感受hiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

没带罩子让捏了一节课感受lt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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